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YXQ系列球形硅微粉

球形硅微粉选用不规格角形硅微粉经过火焰熔融法制备而成,具有球形度高、纯度高、比表面积小、粒度分布均匀等优点,被广泛应用于封装
填充、环氧树脂、塑料等。

产品主要技术指标参数:

*粒度分布可根据客户需求进行调整、管控

*可根据客户需求应用不同体系进行表面处理


产品应用场景:

(1)导热界面材料:导热界面材料等

(2)涂料与油漆:装饰漆、粉体涂料等

(3)胶黏剂、环氧塑封料、塑料等


包装及储存:

※纸塑复合袋,25kg/包       

※干燥密封储存


YXQ系列球形硅微粉
球形硅微粉选用不规格角形硅微粉经过火焰熔融法制备而成,具有球形度高、纯度高、比表面积小、粒度分布均匀等优点,被广泛应用于封装
填充、环氧树脂、塑料等。
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