Product Details
产品详情
产品详情
球形硅微粉选用不规格角形硅微粉经过火焰熔融法制备而成,具有球形度高、纯度高、比表面积小、粒度分布均匀等优点,被广泛应用于封装填充、环氧树脂、塑料等。
产品主要技术指标参数:
*粒度分布可根据客户需求进行调整、管控
*可根据客户需求应用不同体系进行表面处理
产品应用场景:
(1)导热界面材料:导热界面材料等
(2)涂料与油漆:装饰漆、粉体涂料等
(3)胶黏剂、环氧塑封料、塑料等
包装及储存:
※纸塑复合袋,25kg/包
※干燥密封储存