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YXG系列硅微粉
精选高纯石英石原料，经过研磨、分级、除杂等多道工序制得不规格的硅微粉，具有高白、粒度分布稳定、高绝缘性、高导热性及耐酸碱性等，被广泛用于电子灌封胶、导热胶、涂料等行业。
产品主要技术指标参数：
*粒度分布可根据客户需求进行调整、管控
*可根据客户需求应用不同体系进行表面处理
产品应用场景：
（1）导热材料：导热硅胶等
（2）封装材料：环氧灌封胶等
（3）涂料：地坪漆、工业漆等
（4）油墨、工程塑料等
包装及储存：
※纸塑复合袋，25kg/包
※干燥密封储存
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